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艾为电子2021年年度董事会经营评述封面海报图
简介:  在中国宏观大势下,集成电路产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力。报告期内,公司积极把握中国智造的发展机遇,坚定自己的发展战略持续致力于开发全系列数模混合信号、模拟、射频集成电路产品,打造集成电路设计行业领先的技术创新平台。以客户需求...
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伦理片《艾为电子2021年年度董事会经营评述》详细剧情介绍
你这乌鸦嘴不好说啊。”高长风苦笑摇头,“没有关系还好,如果真有关系,那位估计已经在提刀赶来的路上了……那位的脾气你是知道的,他可不会管什么谈判,人质伤亡……”

  在中国宏观大势下,集成电路产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力。报告期内,公司积极把握中国“智”造的发展机遇,坚定自己的发展战略持续致力于开发全系列数模混合信号、模拟、射频集成电路产品,打造集成电路设计行业领先的技术创新平台。以客户需求为本做好产品、服务,树立科技壁垒,构建生态优势、提升管理水平,五力一体,夯实公司底层动能,推进公司可持续高质量的发展。

  报告期内公司实现营业收入232,700.14万元,较上年同期增长61.86%;实现归属于母公司所有者的净利润28,834.91万元,较上年同期增长183.56%;剔除股份支付费用影响后,归属于母公司所有者的净利润为32,165.98万元,同比增216.32%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润24,673.16万元,较上年同期增长175.04%;研发费用投入41,672.52万元,较上年同期增长102.91%。

  报告期内,伴随着集成电路产业蓬勃发展,行业景气度持续提升,下游应用领域需求旺盛,公司音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片四大类产品均取得了较好的增长。公司产品品类不断丰富,新增产品型号200余款,累计至报告期末产品型号总计约800余款;产品子类达到41类,2021年度产品销量约43亿颗。

  报告期内,公司各类产品多数实现了从硬件、软件到算法的全面应用布局。其中音频功放率先在国内推出多款12寸90nmBCD高压音频功放产品,同时成功布局中大功率应用领域,并推出新一代SKTuneV5算法;电源管理方面推出新产品包括Charger、LDO、DC/DC、LCDBias、LoadSwitch、MOS等产品子类,形成电源管理芯片平台化布局;马达驱动方面awinicTikTap4D触觉算法结合硬件芯片,实现软硬件一体方案,同年艾为参与由腾讯、小米联合牵头的首个移动游戏触觉反馈国际标准——IEEEP2861制定和落地;射频前端方面公司推出新产品包括LNABANK、5GSRSRF开关、BTFEM产品等。

  与趋势共舞,强内力推动,公司积极把握5G带来的产品需求高速增长,在巩固自身优势基础上积极进行市场拓展和布局,持续开疆拓土,产品从消费类电子已逐步渗入至AIoT、工业、汽车等多市场领域,且相关产品在汽车领域取得了实质性的突破,通过模组厂商已经应用到比亚迪002594)、现代、五菱、吉利、奇瑞等终端汽车中。同时更多的产品导入了Samsung、Facebook、Amazon、Googe等多个国际知名品牌并成为战略伙伴。

  公司秉持“高素质的团队是艾为最大的财富”价值观,重视研发团队建设。截止报告期末公司技术人员数量达到764人,占公司总人数的77.56%;研发人员达到621人,占公司总人数的63.05%,研发人员中硕士及以上学历占研发人员比例为53.46%。

  报告期内,公司持续加大研发投入,进行技术和产品创新,公司研发费用达到人民币4.17亿元,已超过公司历年年度研发费用金额,在整体营收中占比达到17.91%。

  公司秉持先进的集成电路工艺和设计理念,持续加强与外界的联合创新,经上海市院士专家工作站指导办公室批准,公司获批“院士专家工作站”,并在报告期内荣获科创中国-上海市院士(专家)工作站引智创新成果50佳。公司经过多年持续研发投入及技术积累,取得了众多自主研发核心技术,截止报告期末,公司累计取得国内外专利306项,其中发明专利133项,实用新型专利171项,外观专利2项;累计在中国境内登记集成电路布图设计专有权524项;软件著作权9件;取得国内外商标90件。

  “品质是艾为的自尊心,供应能力是艾为的市场竞争力”。报告期内,公司自建的可靠性实验室和测试中心一期共3,000平米投入使用,并取得了ISO9001质量管理体系认证和ESD20.20认证,并获评闵行区数字化车间,可以满足可靠性验证、量产测试开发并具备消费电子、工业电子、车规可靠性验证能力。报告期内,在外部第三方实验室资源紧张情况下,公司可靠性实验室和测试中心有效的提升产品的交付能力保证产品可靠性竞争力,满足产品快速市场发布,并已经形成完整、高标准的可靠性工作规范。公司测试中心可进行晶圆测试、量产测试并配有千级无尘室。此外,公司自主开发了制造执行系统和设备自动化系统,100多项系统自动化作业和防错模式,全方位确保产品零缺陷外流。报告期内测试中心已经通过了荣耀、OPPO、vivo等客户认证并开始批量供货。

  报告期内,公司与上游供应商紧密合作,并建立战略合作关系,产能保障与产品力互相形成良性循环,为公司持续的业绩增长提供良好的支撑和保障。公司前瞻性布局12寸晶圆工艺,不仅显著缓解晶圆产能供应问题,也因为芯片尺寸微缩带来了整体芯片制造成本的降低。作为第一家和台积电以及第一批与华虹合作12寸90nmBCD晶圆工艺的芯片设计公司,实现晶圆工艺平台的突破,对产能、成本和技术拓宽起到了积极的作用。同时,公司不断进行先进工艺的前瞻性的技术探索和储备,为未来产能拓宽,奠定扎实基础。报告期内,在封装测试能力建设方面,公司积极布局先进封装工艺,与行业技术领先的合作伙伴保持技术合作,在超小尺寸BGA封装、极限小尺寸扇出型封装技术上实现规模量产和迭代演进,进一步提升产品竞争力,也为公司长远发展构筑了坚实壁垒。

  公司持续加强完善信息管理体系建设,提高科学管理水平。报告期内,成功上线SAP和WMS系统,将采购、销售、存货到财务整个业务链数据全面整合,为公司生产经营快速分析及决策提供信息。成功上线WMS系统,有效降低仓库运营成本,提高仓库运作效率和准确性,库存管理能力的提升也进一步提高公司运营效率。成功上线MES和EAP系统,实现从敏捷派工、智能报工、设备联控与数据自动采集到质量全过程追溯等管理,实现客户订单快速响应、全过程质量追溯与改善、制造资源平台化能力,助力实验中心获评闵行区数字化车间,也为更好的服务客户提供了系统支持。

  截至报告期末,公司员工数达到985人,本科及以上学历员工占比达到92.18%,30岁以下员工占比64%,公司人才结构整体呈现高学历年轻化趋势。

  报告期内,为健全长效激励机制,重视人才体系建设,公司为员工设计了专业及管理类双通道发展路径,关注处于不同职业阶段的员工能力提升,加速人才体系化建设,为企业技术创新发展提供持续的人才资源。通过建立职位职级体系、建立基于贡献导向的激励政策、干部培训计划等系统性制度建设和干部历练,实现人力资源的合理配置与科学化管理,打造支撑公司长期发展的组织能力和人才梯队,全面提升企业竞争力。

  报告期内,为提升员工的凝聚力、创造力,吸引、保留优秀人才,公司实施了2021年限制性股票激励计划(草案),首次授予的激励对象总人数为892,约占公司员工总数942人的94.69%。本次股权激励方案进一步健全了公司长效激励机制,在实现公司与员工共同发展的同时有利于公司持续健康发展。

  2021年8月16日,公司成功在上海证券交易所科创板上市,募集资金总额为人民币3,201,044,000.00元。登陆资本市场,有助于提升公司资金实力、品牌价值及市场竞争力。公司将充分发挥登陆资本市场带来的优势,整合各方资源,提升公司核心竞争力、追赶国际海外巨头。面对严峻复杂的国际贸易环境,公司始终坚守初心,在针尖大小的地方持续不断超越,成为世界一流企业。

  公司是一家专注于高品质数模混合信号、模拟、射频的集成电路设计企业,主营业务为集成电路芯片研发和销售。公司主要产品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等,产品型号达到800余款,2021年度产品销量约43亿颗,可广泛应用于以智能手机为代表的新智能硬件领域,主要细分市场还包括以智能手表和蓝牙耳机为代表的可穿戴设备,以平板和笔记本电脑为代表的智能便携设备,以IoT模块和智能音箱为代表的物联网设备及其他智能硬件等。公司已成为国内智能手机中数模混合信号、模拟、射频芯片产品的主要供应商之一。

  随着技术和应用领域的不断发展,用户对使用体验的要求逐渐提升,电子产品对声音效果、能源功耗、通信传输和触觉反馈等功能的需求持续提高,以智能手机为代表的新智能硬件已形成了复杂、精密且高效的技术和产品体系,进而对支持功能实现的芯片提出了更高要求。公司在数模混合信号、模拟和射频芯片领域深耕多年,紧跟核心电子产品的发展趋势,持续进行产品创新。公司从音频功放芯片和电源管理芯片产品出发,陆续拓展开发射频前端芯片和马达驱动芯片等产品,各类产品技术持续发展。公司在音频功放芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列,发展出集硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案;在电源管理和射频前端芯片领域持续扩充产品种类,并在下游应用市场持续进行拓展;在马达驱动芯片领域较早地进行了技术研发及积累,在国内企业中具有较强的先发竞争优势。

  公司产品以智能手机为代表的新智能硬件为应用核心,通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务,覆盖了包括三星、小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想等知名手机厂商,以及华勤、闻泰科技600745)、龙旗科技等知名ODM厂商;在可穿戴设备、智能便携设备和物联网设备等细分领域,持续拓展了细分领域知名企业。

  公司产品在技术领域覆盖数模混合信号、模拟、射频芯片,主要产品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等。

  音频功放芯片主要应用于手机等多媒体播放设备的音频信号放大,其功能为放大来自音源或前级放大器输出的弱信号,并驱动播放设备发出声音。音频功放芯片是多媒体播放设备的核心部件,决定了播放设备的音质与工作效率,并且随着音频功放技术的发展,音频功放芯片逐步从模拟芯片演进到数模混合信号芯片,通过算法智能优化音频输出,进一步提升了音质和效果,同时对芯片和设备提供保护。公司的音频功放芯片主要包括数字智能K类、智能K类、K类、D类和AB类产品,其中K类功放,其芯片规格和引脚定义均为公司自主原创,引领了市场潮流。音频功放芯片可应用于智能手机、智能音箱及可穿戴设备等新智能硬件领域并逐步拓展至工业、汽车领域。公司在音频功放产品领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列。

  公司深耕音频功放领域十余年,通过持续的研发投入和技术突破,已从单纯的音频功放硬件芯片发展成为集硬件芯片和软件算法一体的音频解决方案,形成了完整的音频功放产品体系,产品已得到众多知名品牌厂商的认证和使用。

  电源管理芯片是一种在电子设备中承担电能变换、分配和监控的芯片,其功能一般包括电压转换、电流控制、低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源开关时序控制、LED驱动、LED照明驱动等。电源管理芯片的性能和可靠性对电子产品的性能和可靠性有着直接影响,是电子设备中的关键器件,并存在于几乎所有的电子产品和设备中广泛运用,是模拟芯片最大的细分市场之一。

  公司电源管理芯片主要包括LED驱动和电源管理两类芯片,LED驱动芯片主要包括背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动;电源管理芯片主要包括过压保护电路、低压降线性稳压器、BOOST芯片、BUCK芯片、快充芯片以及负载开关等产品。

  公司积极把握电源管理芯片在智能手机及新智能硬件产品的运用,凭借长期的技术积累和高效的研发能力,在电源管理芯片领域持续推出新产品,从智能手机为核心的新智能硬件出发,并快速延展至物联网、工业、汽车等领域,并结合创新能力形成了独具特色的优势产品,获得了下游终端企业的认可和应用。

  射频前端芯片主要包括射频开关、低噪声放大器、功率放大器、滤波器等。射频开关主要用于实现射频信号接收与发射及不同频段间的切换;低噪声放大器主要用于实现接收通道的射频信号放大;功率放大器主要用于实现发射通道的射频信号放大;射频滤波器用于保留特定频段内的信号,而将特定频段外的信号滤除。

  公司射频前端芯片包括接收端的2T、4T、6T、8T开关、GPS低噪声放大器、LTE低噪声放大器、FM低噪声放大器、GSM功率发大器等器件、天线Tuner、天线G射频开关等。产品已得到下游终端企业的认证和使用。

  公司自主研发的马达驱动芯片主要对应智能终端设备上的触觉反馈操作,包含触觉驱动、电容式触摸控制器、步进马达驱动、直流电动机驱动器、音圈马达驱动等芯片产品。公司把握触觉反馈功能需求发展的契机,率先推出多款马达驱动触觉反馈产品,迅速占领主要智能手机品牌的旗舰机型,产品主要应用于智能手机、便携设备及可穿戴设备等领域。

  随着电子产品的集成度不断提高,全面显示屏、非实体虚拟按键、人机交互、娱乐及游戏等设备快速发展,为了更好地逼真模拟振动效果,市场对触觉反馈硬件和芯片需求持续上升。同时已向元宇宙、游戏手柄、车载、智能家居、电子烟等新市场拓展。

  公司自主研发的马达驱动芯片中,线性马达驱动应用于触觉反馈功能,音圈马达驱动应用于摄像头对焦,此外传统马达驱动应用相对广泛。

  集成电路企业采用的经营模式一般可以分为IDM模式和Fabess模式。采用IDM模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节工作。采用Fabess模式的企业专注于芯片的研发设计与销售,将晶圆制造、封装、测试等生产环节委托第三方晶圆制造和封装测试企业完成。随着终端产品的应用和需求日益多元化,芯片设计难度快速提升,研发资源和成本持续增加,促使全球集成电路产业分工细化,Fabess模式已成为芯片设计企业的主流经营模式之一。公司自成立以来,始终采用Fabess的经营模式。

  公司根据产品特点,采用集成产品开发和项目管理方法,制定各款产品的设计开发流程,以控制产品开发质量,保证产品开发进度,提升产品核心竞争力。公司产品的设计开发流程分为立项、概念、计划、设计、验证、生命周期六大阶段,其中立项阶段主要对新项目的可行性进行评审,以确认是否需启动项目研发;概念阶段主要由项目经理组织协调各部门成员进行市场调查、产品策划、技术可行性分析、财务分析、确定初步规格以及知识产权分析后,出具概念可行性报告进行评审;计划阶段需要确认工艺厂家和封装测试要求,细化产品规格,完成全面的知识产权检索分析,判断项目中存在的风险,并提前采取措施防范风险;设计阶段主要是以技术研发为主体的产品设计开发阶段,对产品的性能、质量等进行改良与创新;验证阶段主要对设计出的产品进行产品验证,评估产品与设计预期的相符情况,是否满足量产条件;产品生命周期主要为产品验证通过后开始量产,并获得下游应用市场的使用,直至逐渐被新产品所取代。

  公司专注于集成电路设计,主要采用Fabess模式,不直接参与芯片的生产环节,通过委托第三方晶圆厂和封测厂外协加工完成晶圆制造和封装测试。公司将自主设计的芯片委托晶圆厂商生产晶圆,再将晶圆委托封测厂商进行封测加工,最终形成芯片产品。在该过程中,公司将采购自主定制化设计的晶圆和封装测试加工服务。为了保证最终产品质量,公司建立了严格的供应商评估、日常管理流程和采购核价体系。报告期内,公司主要供应商为全球知名的晶圆制造和封装测试厂商。

  结合行业惯例和客户的采购习惯,公司目前采用经销为主、直销为辅的销售模式,即公司通过经销商销售产品,也向终端厂商直接销售产品。在经销模式下,公司与经销商属于买断式销售;在直销模式下,公司直接将产品销售给终端客户。

  公司产品种类繁多,应用领域广泛,采用经销为主的销售模式是行业内较为通行的销售模式,经销商可协助芯片设计公司更有效地拓展市场,使公司开发的产品与终端客户的产品快速结合。同时经销商承担着维护日常客户关系、提供货物运输和资金周转的重要角色,是IC产业链中不可或缺的纽带。

  公司通过比较信誉、资金实力、终端客户需求、市场影响力、客户服务水平等因素,结合客户采购习惯及需求,择优选择优质经销商,与经销商保持了合作共赢、共同发展的良好态势。公司通过对接国内外知名的电子元器件经销商,与知名品牌终端企业保持了稳定的合作关系。

  基于终端客户的采购管理体系及原材料采购需求,部分客户选择向公司直接采购芯片产品。

  公司主要从事集成电路产品的研发和销售,主要产品为音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2017年修订),公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”,行业代码为“C39”。

  集成电路产业信息产业的核心之一,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量,是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业,作为现代信息产业的基础和核心产业之一,在保障国家安全等方面发挥着重要的作用,是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。集成电路一直以来占据半导体产品80%的销售额,业务规模远远超过半导体中分立器件、光电子器件和传感器三大细分领域,长期以来占据着行业大部分市场规模,具备广阔的市场空间,近年来呈现出快速增长的态势。作为各类电子产品的中枢,集成电路芯片已被广泛应用到社会生活和工业生产的各个方面,集成电路行业已逐步成为国家产业政策的主要关注领域,中央政府、地方政府及各部委陆续出台了一系列支持政策,鼓励我国集成电路领域企业自主创新,实现关键技术的重点突破。近年来,国家对集成电路的重视程度史无前例,政策持续加码,在“十四五”规划中,集成电路成为强化国家战略科技力量的重点领域,支持战略性前瞻性技术发展。根据《“十四五”规划纲要和2035年远景目标纲要》,“十四五”期间,我国集成电路产业将围绕技术升级、工艺突破、产业发展和设备材料研发四个方面重点发展。据《国家集成电路产业发展推进纲要》中提出的发展目标,至2015年,集成电路产业销售收入超过3500亿元;至2020年,全行业销售收入年均增速超过20%,截至2021年3月末,这两项目标均已完成。展望2030年,我国集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。

  国家相关政策已经明确了集成电路行业在国民经济中处于战略地位。相关政策和法规的发布和落实,为行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持,将给公司主营业务的发展提供持续利好的政策环境。

  随着行业分工不断细化,集成电路行业可分为集成电路设计、晶圆制造、封装测试等子行业。其中,集成电路设计处于产业链的上游,负责芯片的开发设计。集成电路设计行业是典型的技术密集型行业,是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分,芯片设计水平对芯片产品的功能、性能和成本影响较大,因此芯片设计的能力是一个国家在芯片领域能力、地位的集中体现之一。伴随着电子产品在人类生活的广泛普及以及通信技术的进一步发展,以及物联网和人工智能、电动汽车、无人驾驶、新能源等新兴产业的革命,集成电路的需求持续上扬。市场数据显示,2021年全球半导体行业需求强盛,全球陷入芯片供应短缺,美国半导体行业协会(SIA)发布的报告显示,2021年全球半导体市场规模达到5,559亿美元,创历史新高,与2020年的4,404亿美元相比增长了26.2%。在全球芯片短缺的情况下,2021年还出货了1.15万亿颗,半导体公司正在扩产以应对行业的供不应求;ICinsights则预测,继2020-2021年的高速成长后,2022年全球半导体销售额总体仍将增长11%,2021至2026年全球半导体总销售额将以7.1%的年复合增长率增长。

  模拟集成电路作为半导体的重要分类之一,属于产生、放大和处理各种模拟信号的关键元件,承担着连接现实世界和数字世界的桥梁作用。根据ICinsights预测,模拟芯片2019-2024年依然保持较高速增长,年复合增速高达6.5%,将成为集成电路中增速最快的细分领域。据ICinsights发布的报告称,继2021年模拟芯片销售额猛增30%之后,预计2022年模拟芯片将再次实现两位数的增长。报告指出,历经COVID-2019疫情,2021年全球经济逐步复苏,模拟IC产值激增达30%,预计2022年产值、出货量与销售单价将持续成长,分别达832亿美元、2,387亿颗与0.35美元,年增12%、11%、1%。模拟IC市场2021年产值达741亿美元,年增30%,出货量也达2,151亿颗,创下历史新高,年增22%。

  经过十年“创芯”发展,国内集成电路产业呈现集聚态势,逐步形成以设计业为龙头,封装测试业为主体,制造业为重点的产业格局。在国内集成电路行业中,设计业始终是最具发展活力的领域,是我国集成电路产业发展的源头和驱动力量。随着经济的不断发展,中国已成为了全球最大的电子产品生产市场,衍生出了巨大的集成电路器件需求。根据IBS预计,到2027年中国将消费全球62.85%的半导体元器件。在模拟集成电路领域,中国市场的销售规模已超过全球的50%,且增速高于全球平均水平。根据海关总署的数据,2021年中国进口集成电路产品进口数量为6,354.80亿颗,进口金额达到人民币27,934.80亿元,分别同比增长16.90%与15.40%。然而,相较于巨大的市场需求,国产模拟集成电路仍然处于销售规模较小,自给率较低的状况,进口替代的空间巨大。

  随着应用设备的小型化,音频功放芯片逐步向智能化、节能化、高效率等方向突破演进,并通过与算法相结合,提升音频响度、清晰度和立体效果,同时对芯片和设备提供保护。

  音频功放芯片市场主要有凌云半导体(CirrusLogic)、美信(Maxim)、德州仪器(TI)和艾为电子等企业,市场主要由美国厂商占据。随着近年来公司的技术突破和产品开发,在音频功放芯片市场的占有率逐步提升。

  电源管理芯片是在集成电能转换的基础上,集成了智能通路管理、高精度电量计算,以及智能动态功耗管理功能的器件,可在电子设备中实现电能的变换、分配、检测等电能管理功能。电源管理芯片性能优劣和可靠性对整机的性能和可靠性有着直接影响,电源管理芯片一旦失效将直接导致电子设备停止工作甚至损毁,是电子设备中的关键器件。

  由于不同设备对电源的功能要求不同,为了使电子设备实现最佳的工作性能,需要对电源的供电方式进行管理和调控。电源管理芯片在各类电子设备中发挥电压和电流的管控功能,针对不同设备的电源管理芯片其电路设计各异,同时电子设备中的不同芯片在工作中也需要配备不同的电压、电流强度,因此,电源管理芯片在电子设备中有着广泛的应用。

  根据相关研究机构统计,2020年度全球电源管理芯片市场规模约328亿美元左右,市场空间十分广阔。2026年,全球电源管理芯片市场规模有望达565亿美元,2018-2026年的复合增长率为10.69%。随着新能源汽车、5G通信、物联网等市场持续成长,全球电源管理芯片市场将持续受益。

  随着5G通信、新能源汽车、物联网等下游市场的发展,电子设备数量及种类持续增长,对于这些设备的电能应用效能的管理将愈加重要,从而带动电源管理芯片需求的增长。另外,电源管理芯片的应用范围将更加广泛,功能更加精细复杂,全球电源管理芯片市场将拥有广阔的市场空间。

  中国电源管理芯片市场2021年的规模约为132亿美元,预计未来几年伴随着汽车电子、智慧城市、智慧安防、工业4.0等快速发展,2025年将达234.95亿美元,复合增速将达14%。

  射频前端芯片主要应用于手机、基站等通讯系统,随着5G网络的商业化推广,射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大,同时5G时代单部智能手机的射频前端芯片使用数量和价值亦将继续上升。根据QYREectroni


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